LED顯示模組維（wéi）修焊接中需要（yào）注意的地方
一般情況下焊接可以分為為電烙鐵焊接，加熱平台焊（hàn）接和回流（liú）焊焊接這三類方法：
a：最為普遍的是電烙（lào）鐵焊，比如做模樣、維修電子元（yuán）器件，現在LED廠家為了（le）節省自己的生產開支，應用的電烙鐵大多數（shù）是假冒偽劣產品居（jū）多，出現接觸不良的問題，有時候會出（chū）現漏電的現象，焊接的過程中這就等於在漏電的烙鐵（tiě）尖--被（bèi）焊LED--人體（tǐ）--大地形成一（yī）個回路，就是說等於數（shù）十（shí）倍-數百倍於燈（dēng）珠所承受（shòu）的電壓加在了（le）LED燈珠上麵，瞬間將其燒壞。
b：加熱平台焊接造成的死燈，由於燈具樣（yàng）品（pǐn）單的不斷，大多企業（yè）為了滿足小批量及樣品單的需要，由於（yú）設備（bèi）成（chéng）本（běn）低廉，結構和操作簡單等優點，加（jiā）熱平台成了最好的生產工（gōng）具，但是，由於使用環（huán）境(比如：有風扇的地方溫度（dù）存（cún）在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度（dù）的控製就（jiù）成了造成了死燈的較（jiào）大問題，另外還有就是加（jiā）熱平台的設備（bèi）接地情況。
c：回流焊，一般這種焊（hàn）接方式是最可靠的（de）生產方式，適（shì）合大批量生產加工，如（rú）果（guǒ）操作不當（dāng），將會（huì）造成更嚴重的死燈後果，比如，溫度調的（de）不合理，機器接（jiē）地不良等。
這種情況經常出現，在打開（kāi）包裝的時候（hòu）我們沒有（yǒu）注意防潮等措施，現在市場上的燈珠大多數是采用矽膠封裝（zhuāng）的，這種材料（liào）會吸水，一（yī）旦受潮後燈珠出現問題，經過高溫的焊接過程矽膠將會熱脹冷縮（suō），金線、芯片、支架產生形變致使（shǐ）金線移位斷裂，燈點（diǎn）不亮現象就產生了，因此建議：LED要存放在幹燥通風的環境中，儲存溫度（dù）為（wéi）-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下;LED在（zài）它的原包（bāo）裝條件下3個月內使用完為佳，以避免（miǎn）支架生鏽;當LED的包裝（zhuāng）袋開封後，要盡（jìn）快使用完，此時（shí）儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。
不（bú）要使用不（bú）明的化學液體清洗LED，因為那（nà）樣可能會損傷LED膠體表麵（miàn），甚至引起膠體裂縫，如有必要（yào），請在常溫通風環境下用酒精棉簽進行清洗，時間最好（hǎo）控製在一分鍾風完成。
由（yóu）於部分的燈板存在形變的（de）情況，操作人員將（jiāng）會去整形，由於板子發生形變，上麵的燈珠也同時跟著（zhe）一起變（biàn）形，拉（lā）斷金線，致燈不亮（liàng），建議有這種類型的（de）板子最好在生產前進行整形處理。較長（zhǎng）的在生產裝配及搬動過和也有可能會造成形變拉斷金線現象。還有就是堆（duī）放造成，生產過程為了方便順手（shǒu），將燈板隨（suí）意疊放，由於重力，下層的燈珠將會受力形變，損傷金線。
由於（yú）電源設計或選擇（zé）不合理，電源超出LED所能承受的最大極限(超電流，瞬間衝擊);燈具的散熱結構不合理，都會造成死燈（dēng）和過早光（guāng）衰（shuāi）。
必須檢查工廠的總接地線是（shì）否良好
靜電可以引起LED功能失效，建（jiàn）議防（fáng）止ESD損害LED。
A、LED檢測和（hé）組裝時作業（yè）人員（yuán）一定要帶防靜電手環及防靜電的手套。
B、焊接設備和測試設備、工作桌（zhuō）子、貯存架等必須接地良好。
C、使用離子風機消除LED在貯存和組（zǔ）裝期間由於磨擦而產生的靜電。
D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。
E、不要（yào）存在僥幸心理，隨手去碰觸LED。
被ESD損傷（shāng）的LED會出現的異常現象有：
A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴重（chóng）者燈不亮。
B、順向電壓值變小。低電流驅動時LED不能（néng）發光。
C，焊接不良造（zào）成燈點不（bú）亮。
如（rú）果覺得這篇文章有用，歡迎關注我們~
