LED顯示模組維修焊接中需要注意（yì）的地方
一般情（qíng）況下焊接可以分（fèn）為為電烙鐵焊接（jiē），加熱平台焊（hàn）接和回流焊（hàn）焊接（jiē）這三（sān）類方法：
a：最為普遍的（de）是電（diàn）烙鐵焊，比如做模樣、維（wéi）修電子元器（qì）件，現在LED廠家為了節省自己的生（shēng）產開支，應用的電烙鐵大多數是假冒偽劣產品居多，出現接觸不良的問題（tí），有時候會出現漏電的現象，焊接的（de）過程中這就等於在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個回路，就是說等於數十倍-數百倍於燈珠所承受的電壓加在了（le）LED燈珠上麵，瞬間將其燒壞（huài）。
b：加（jiā）熱平台焊接造成的死燈，由於燈具樣（yàng）品（pǐn）單的不斷（duàn），大多企業為了滿足小批量及樣品單的需（xū）要，由於設備成本低廉，結構和（hé）操作簡（jiǎn）單等優點，加熱平台成了最好的生產工具，但是，由於使用環境(比（bǐ）如：有風扇的地方溫度存在（zài）無法恒定的問（wèn）題)及焊接操作者的操熟（shú）練程度和焊接速度的控製就成（chéng）了造成了死燈的較大問題，另外還有就是加熱平台的設備（bèi）接地情況。
c：回流焊，一般這種焊接方式（shì）是（shì）最可靠的生產方式，適合大批（pī）量生產加工，如果操作不（bú）當，將會造成更嚴重的死燈後果，比如，溫度調的不合理，機器接地不良等（děng）。
這種情況經常出現，在打開包裝的時候我們沒有注意（yì）防潮等措施，現在市場上的（de）燈珠大多數是采用矽膠封裝的，這種材料會吸水，一（yī）旦受潮後燈珠出現問題，經過高溫的焊（hàn）接過程矽（guī）膠將（jiāng）會熱脹冷縮，金線、芯片、支架產生形變致使金（jīn）線移位斷裂，燈點不亮現象就產生了，因此建議：LED要存放在幹燥通風的環（huán）境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相（xiàng）對濕度在85%以下;LED在它的原包裝條件下3個月（yuè）內使用完為佳，以避免（miǎn）支架生鏽;當LED的（de）包裝袋開封後，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下（xià）。
不要（yào）使用（yòng）不明（míng）的化學液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表麵，甚至引（yǐn）起膠體裂縫，如有必要，請在常溫通風環境下用酒精棉簽進行清（qīng）洗，時間最好控製（zhì）在一分鍾風（fēng）完成。
由於部分的燈（dēng）板存（cún）在形變的情況，操作人員將（jiāng）會去整形，由於板子發生形變，上麵的燈珠也同時跟著一起（qǐ）變形，拉（lā）斷金線（xiàn），致燈不亮，建議有這種類型的板子最好在生產前進行整形處（chù）理。較（jiào）長的在生產裝配及搬動過和也有可能（néng）會造成形變拉斷金線現象。還有就（jiù）是堆放造成，生產過程為了方便順手，將（jiāng）燈（dēng）板隨意疊放，由於重力，下層的燈珠將會（huì）受力形變，損傷金（jīn）線。
由於電源設計或選擇不合理，電源超出LED所能承受的最大（dà）極限(超電流，瞬間衝擊);燈具的散熱結構（gòu）不合理，都會造成死燈和過早（zǎo）光（guāng）衰。
必須檢（jiǎn）查（chá）工廠的總接地線是否良（liáng）好
靜電（diàn）可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。
A、LED檢測和組裝時作業人員一定要帶防靜電手環及防靜電的手套。
B、焊接設備和測試設（shè）備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
C、使用離子風機消除LED在貯存和組裝期間由於磨擦而產生的靜電。
D、裝LED的料盒（hé）采用防靜電料（liào）盒，包裝袋采用（yòng）靜電（diàn）袋。
E、不要存在僥（yáo）幸心（xīn）理，隨手去碰觸LED。
被ESD損傷的LED會出現的異（yì）常現象有：
A、反向漏電，輕者將會引（yǐn）起亮度降低，嚴重者燈不亮。
B、順向電壓值變小（xiǎo）。低電流驅動時LED不能（néng）發光。
C，焊接不良造成燈點不亮。
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